林芝电磁屏蔽机房

屏蔽壳体的焊接工艺
屏蔽壳体的焊接是在现场用CO2保护焊整体焊接而成。CO2保护焊阻止了焊缝处材料在高温下的氧化，又使焊缝得到快速散热，减少了热变形。

屏蔽壳体的绝缘处理
屏蔽机房在所有管线未接入的状态下，它与建筑物的绝缘电阻应大于10KΩ。我们采用在底部全面积铺垫2mm工业橡胶板和顶部采用绝缘挂件的方法处理。在施工中如有与建筑相接触处均作绝缘处理。

防静电设计
静电是计算机系统发生频繁、难消除的危害之一，它的存在对计算机在各个领域的应用起到了一定的负作用。计算机机房内产生与静电有关的因素主要包括以下几方面：
机房内的相对湿度：空气的相对湿度较高，则空气的电阻值相对就较低，那么物体间相互摩擦时产生的静电荷，也会由于物体表面的电阻值相对较低而极易从高电位向低电位移动，因此物体表面就不会产生静电荷的淤积。但湿度太高会使设备铁件锈蚀而影响使用寿命，所以湿度不是越高越好。